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EP2SGX30DF780C3N

EP2SGX30DF780C3N

참조 용

부품 번호 EP2SGX30DF780C3N
PNEDA 부품 번호 EP2SGX30DF780C3N
설명 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,200
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2SGX30DF780C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2SGX30DF780C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2SGX30DF780C3N, EP2SGX30DF780C3N 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 데이터 시트 표지
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EP2SGX30DF780C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II GX
LAB / CLB 수1694
논리 요소 / 셀 수33880
총 RAM 비트1369728
I / O 수361
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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-

총 RAM 비트

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I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

113

게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4250

논리 요소 / 셀 수

34000

총 RAM 비트

2151424

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

LFE2-12SE-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

1500

논리 요소 / 셀 수

12000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

297

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A54SX16A-1TQ100M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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