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EP2SGX60DF780C4N

EP2SGX60DF780C4N

참조 용

부품 번호 EP2SGX60DF780C4N
PNEDA 부품 번호 EP2SGX60DF780C4N
설명 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,988
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2SGX60DF780C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2SGX60DF780C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2SGX60DF780C4N, EP2SGX60DF780C4N 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 데이터 시트 표지
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EP2SGX60DF780C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II GX
LAB / CLB 수3022
논리 요소 / 셀 수60440
총 RAM 비트2544192
I / O 수364
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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총 RAM 비트

110592

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235

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

18870

논리 요소 / 셀 수

400000

총 RAM 비트

34322432

I / O 수

674

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2625

논리 요소 / 셀 수

21000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

193

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

20340

논리 요소 / 셀 수

355950

총 RAM 비트

31641600

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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