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EP2SGX60EF1152C5

EP2SGX60EF1152C5

참조 용

부품 번호 EP2SGX60EF1152C5
PNEDA 부품 번호 EP2SGX60EF1152C5
설명 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2SGX60EF1152C5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2SGX60EF1152C5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2SGX60EF1152C5, EP2SGX60EF1152C5 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 데이터 시트 표지
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EP2SGX60EF1152C5 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II GX
LAB / CLB 수3022
논리 요소 / 셀 수60440
총 RAM 비트2544192
I / O 수534
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

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전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

AGL600V5-FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

-

작동 온도

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패키지 / 케이스

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