EP3C10F256C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C10F256C7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C10F256C7N |
| 설명 | IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 0 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C10F256C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C10F256C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C10F256C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 645 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 10320 |
| 총 RAM 비트 | 423936 |
| I / O 수 | 182 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 62190 논리 요소 / 셀 수 1088325 총 RAM 비트 58265600 I / O 수 624 게이트 수 - 전압-공급 0.880V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP5-5G LAB / CLB 수 11000 논리 요소 / 셀 수 44000 총 RAM 비트 1990656 I / O 수 245 게이트 수 - 전압-공급 1.045V ~ 1.155V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 554-FBGA 공급자 장치 패키지 554-CABGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 427200 논리 요소 / 셀 수 1150000 총 RAM 비트 68857856 I / O 수 624 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1932-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1932-FBGA, FC (45x45) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria GX LAB / CLB 수 3005 논리 요소 / 셀 수 60100 총 RAM 비트 2528640 I / O 수 229 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 196 논리 요소 / 셀 수 466 총 RAM 비트 6272 I / O 수 112 게이트 수 5000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
