EP3C16F256C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C16F256C7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C16F256C7N |
| 설명 | IC FPGA 168 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C16F256C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C16F256C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C16F256C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 963 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15408 |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 168 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 5184 논리 요소 / 셀 수 51840 총 RAM 비트 442368 I / O 수 488 게이트 수 2392000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 652-BBGA 공급자 장치 패키지 652-BGA (45x45) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 150 논리 요소 / 셀 수 1200 총 RAM 비트 9421 I / O 수 73 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 6250 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 1966080 I / O 수 476 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1020-OFcBGA Rev 2 (33x33) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 37325 논리 요소 / 셀 수 477760 총 RAM 비트 35205120 I / O 수 380 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 901-FCBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 EX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 128 총 RAM 비트 - I / O 수 41 게이트 수 3000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
