EP3C16U256C6
참조 용
| 부품 번호 | EP3C16U256C6 |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C16U256C6 |
| 설명 | IC FPGA 168 I/O 256UBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,384 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C16U256C6 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C16U256C6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C16U256C6 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 963 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15408 |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 168 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-UBGA (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1024 논리 요소 / 셀 수 2432 총 RAM 비트 32768 I / O 수 205 게이트 수 28000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV GX LAB / CLB 수 9360 논리 요소 / 셀 수 149760 총 RAM 비트 6635520 I / O 수 393 게이트 수 - 전압-공급 1.16V ~ 1.24V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 6000 논리 요소 / 셀 수 48000 총 RAM 비트 396288 I / O 수 500 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 PolarFire™ LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 300000 총 RAM 비트 21094400 I / O 수 284 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.08V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 624 논리 요소 / 셀 수 4992 총 RAM 비트 49152 I / O 수 147 게이트 수 257000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
