EP3C25F256C8N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C25F256C8N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C25F256C8N |
| 설명 | IC FPGA 156 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,660 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C25F256C8N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C25F256C8N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C25F256C8N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 1539 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 24624 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 156 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 20340 논리 요소 / 셀 수 355950 총 RAM 비트 31641600 I / O 수 256 게이트 수 - 전압-공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 262400 논리 요소 / 셀 수 695000 총 RAM 비트 60968960 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 5125 논리 요소 / 셀 수 65600 총 RAM 비트 4976640 I / O 수 285 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 PolarFire™ LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 300000 총 RAM 비트 21094400 I / O 수 284 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.08V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 150 논리 요소 / 셀 수 1200 총 RAM 비트 9421 I / O 수 113 게이트 수 - 전압-공급 1.71V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
