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EP3C25F324C7

EP3C25F324C7

참조 용

부품 번호 EP3C25F324C7
PNEDA 부품 번호 EP3C25F324C7
설명 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 7 - 10월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C25F324C7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C25F324C7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C25F324C7, EP3C25F324C7 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C25F324C7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수1539
논리 요소 / 셀 수24624
총 RAM 비트608256
I / O 수215
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

LCMXO2-640ZE-2MG132I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

18432

I / O 수

79

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

11600

논리 요소 / 셀 수

148480

총 RAM 비트

8404992

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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