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EP3C25F324I7

EP3C25F324I7

참조 용

부품 번호 EP3C25F324I7
PNEDA 부품 번호 EP3C25F324I7
설명 IC FPGA 215 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3C25F324I7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3C25F324I7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3C25F324I7, EP3C25F324I7 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3C25F324I7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수1539
논리 요소 / 셀 수24624
총 RAM 비트608256
I / O 수215
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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I / O 수

150

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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I / O 수

158

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

EP4CE6F17A7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

392

논리 요소 / 셀 수

6272

총 RAM 비트

276480

I / O 수

179

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

A3P600-FGG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

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