EP3C25F324I7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C25F324I7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP3C25F324I7N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 215 I/O 324FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 1 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP3C25F324I7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C25F324I7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C25F324I7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 1539 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 24624 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 215 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 324-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-FBGA (19x19) |
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 53105664 I / O 수 552 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 752 논리 요소 / 셀 수 6768 총 RAM 비트 516096 I / O 수 248 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 456-BBGA 공급자 장치 패키지 456-FBGA (23x23) |
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 128300 논리 요소 / 셀 수 340000 총 RAM 비트 23704576 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
