EP3C55F484C8
참조 용
| 부품 번호 | EP3C55F484C8 |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C55F484C8 |
| 설명 | IC FPGA 327 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,136 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C55F484C8 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C55F484C8 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C55F484C8 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 3491 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 55856 |
| 총 RAM 비트 | 2396160 |
| I / O 수 | 327 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1600 논리 요소 / 셀 수 3800 총 RAM 비트 51200 I / O 수 160 게이트 수 44000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 264 논리 요소 / 셀 수 2112 총 RAM 비트 75776 I / O 수 279 게이트 수 - 전압-공급 2.375V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 324-LFBGA 공급자 장치 패키지 324-CABGA (15x15) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-5 LX LAB / CLB 수 3600 논리 요소 / 셀 수 46080 총 RAM 비트 1769472 I / O 수 560 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1153-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1153-FCBGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KC® LAB / CLB 수 832 논리 요소 / 셀 수 8320 총 RAM 비트 106496 I / O 수 - 게이트 수 526000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 652-BBGA 공급자 장치 패키지 652-BGA (45x45) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 324 논리 요소 / 셀 수 770 총 RAM 비트 10368 I / O 수 129 게이트 수 8000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
