EP3C55F780C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C55F780C6N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C55F780C6N |
| 설명 | IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 544 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C55F780C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C55F780C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C55F780C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 3491 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 55856 |
| 총 RAM 비트 | 2396160 |
| I / O 수 | 377 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1296 논리 요소 / 셀 수 3078 총 RAM 비트 41472 I / O 수 129 게이트 수 36000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 160-BQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® 10 LP LAB / CLB 수 645 논리 요소 / 셀 수 10320 총 RAM 비트 423936 I / O 수 88 게이트 수 - 전압-공급 1.2V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 113 게이트 수 24000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 400 논리 요소 / 셀 수 950 총 RAM 비트 12800 I / O 수 160 게이트 수 10000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 7362 논리 요소 / 셀 수 156000 총 RAM 비트 11746304 I / O 수 384 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
