EP3C5F256C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP3C5F256C7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3C5F256C7N |
| 설명 | IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,824 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3C5F256C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3C5F256C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3C5F256C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® III |
| LAB / CLB 수 | 321 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 5136 |
| 총 RAM 비트 | 423936 |
| I / O 수 | 182 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 4250 논리 요소 / 셀 수 34000 총 RAM 비트 2151424 I / O 수 140 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 27120 논리 요소 / 셀 수 474600 총 RAM 비트 41984000 I / O 수 304 게이트 수 - 전압-공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 900-FCBGA (31x31) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 768 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 113 게이트 수 12000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 9216 총 RAM 비트 55296 I / O 수 178 게이트 수 400000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
