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EP3CLS200F484I7N

EP3CLS200F484I7N

참조 용

부품 번호 EP3CLS200F484I7N
PNEDA 부품 번호 EP3CLS200F484I7N
설명 IC FPGA 210 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $1,897.4798
50 ---------- $1,808.5354
100 ---------- $1,719.5911
200 ---------- $1,630.6467
400 ---------- $1,556.5264
500 ---------- $1,482.4061
재고 있음 632
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS200F484I7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS200F484I7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS200F484I7N, EP3CLS200F484I7N 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS200F484I7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수12404
논리 요소 / 셀 수198464
총 RAM 비트8211456
I / O 수210
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

488

게이트 수

1052000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

2688

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1032192

I / O 수

408

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

575-BBGA

공급자 장치 패키지

575-BGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

196

게이트 수

100000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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