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EP3CLS200F780C8ES

EP3CLS200F780C8ES

참조 용

부품 번호 EP3CLS200F780C8ES
PNEDA 부품 번호 EP3CLS200F780C8ES
설명 IC FPGA 413 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,520
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS200F780C8ES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS200F780C8ES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS200F780C8ES, EP3CLS200F780C8ES 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS200F780C8ES 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수12404
논리 요소 / 셀 수198464
총 RAM 비트8211456
I / O 수413
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

194

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

348

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

A54SX32A-CQ208M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

208-CQFP (75x75)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

1395

논리 요소 / 셀 수

22320

총 RAM 비트

608256

I / O 수

153

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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