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EP3CLS200F780I7

EP3CLS200F780I7

참조 용

부품 번호 EP3CLS200F780I7
PNEDA 부품 번호 EP3CLS200F780I7
설명 IC FPGA 413 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,598
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 7 - 10월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3CLS200F780I7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3CLS200F780I7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3CLS200F780I7, EP3CLS200F780I7 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES 데이터 시트 표지
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EP3CLS200F780I7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® III
LAB / CLB 수12404
논리 요소 / 셀 수198464
총 RAM 비트8211456
I / O 수413
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

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패키지 / 케이스

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Intel

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

328

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LCMXO2-256HC-4SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

21

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFNS (5x5)

AGL1000V2-FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24576

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

A3P1000-1FG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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