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EP3SE260F1152C3N

EP3SE260F1152C3N

참조 용

부품 번호 EP3SE260F1152C3N
PNEDA 부품 번호 EP3SE260F1152C3N
설명 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,546
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE260F1152C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE260F1152C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE260F1152C3N, EP3SE260F1152C3N 데이터 시트 (총 페이지: 456, 크기: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N 데이터 시트 표지
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EP3SE260F1152C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수10200
논리 요소 / 셀 수255000
총 RAM 비트16672768
I / O 수744
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

92000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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285

논리 요소 / 셀 수

2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

113

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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