EP3SE260F1152C4LN
참조 용
| 부품 번호 | EP3SE260F1152C4LN |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SE260F1152C4LN |
| 설명 | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,762 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SE260F1152C4LN 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SE260F1152C4LN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SE260F1152C4LN 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III E |
| LAB / CLB 수 | 10200 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 255000 |
| 총 RAM 비트 | 16672768 |
| I / O 수 | 744 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO2 LAB / CLB 수 540 논리 요소 / 셀 수 4320 총 RAM 비트 94208 I / O 수 150 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 184-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 184-CSBGA (8x8) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 6036 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 360 게이트 수 108000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (27X27) |
제조업체 Intel 시리즈 - LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 - 게이트 수 - 전압-공급 - 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 - 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 8375 논리 요소 / 셀 수 67000 총 RAM 비트 4526080 I / O 수 380 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
