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EP3SE260F1152I4L

EP3SE260F1152I4L

참조 용

부품 번호 EP3SE260F1152I4L
PNEDA 부품 번호 EP3SE260F1152I4L
설명 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE260F1152I4L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE260F1152I4L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE260F1152I4L, EP3SE260F1152I4L 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE260F1152I4L 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수10200
논리 요소 / 셀 수255000
총 RAM 비트16672768
I / O 수744
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

326

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LFE5UM5G-45F-8BG554I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

11000

논리 요소 / 셀 수

44000

총 RAM 비트

1990656

I / O 수

245

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

554-FBGA

공급자 장치 패키지

554-CABGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

4160

논리 요소 / 셀 수

37440

총 RAM 비트

1548288

I / O 수

309

게이트 수

1800000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

1395

논리 요소 / 셀 수

22320

총 RAM 비트

608256

I / O 수

153

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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