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EP3SE260H780C2

EP3SE260H780C2

참조 용

부품 번호 EP3SE260H780C2
PNEDA 부품 번호 EP3SE260H780C2
설명 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,538
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE260H780C2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE260H780C2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE260H780C2, EP3SE260H780C2 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE260H780C2 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수10200
논리 요소 / 셀 수255000
총 RAM 비트16672768
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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I / O 수

264

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

LFSC3GA115E-6FCN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

LCMXO3LF-2100E-6MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

256-CSFBGA (9x9)

LFE2M100SE-7FN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

11875

논리 요소 / 셀 수

95000

총 RAM 비트

5435392

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V GT

LAB / CLB 수

29080

논리 요소 / 셀 수

77000

총 RAM 비트

5001216

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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