EP3SE50F484C2N
참조 용
| 부품 번호 | EP3SE50F484C2N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SE50F484C2N |
| 설명 | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,552 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SE50F484C2N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SE50F484C2N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SE50F484C2N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III E |
| LAB / CLB 수 | 1900 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 47500 |
| 총 RAM 비트 | 5760000 |
| I / O 수 | 296 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 STRATIX® IV E LAB / CLB 수 21248 논리 요소 / 셀 수 531200 총 RAM 비트 28033024 I / O 수 1120 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX 8000 LAB / CLB 수 162 논리 요소 / 셀 수 1296 총 RAM 비트 - I / O 수 181 게이트 수 16000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-RQFP (32x32) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SC LAB / CLB 수 10000 논리 요소 / 셀 수 40000 총 RAM 비트 4075520 I / O 수 562 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1020-OFcBGA Rev 2 (33x33) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-7 LAB / CLB 수 1825 논리 요소 / 셀 수 23360 총 RAM 비트 1658880 I / O 수 100 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 196-LBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 196-CSBGA (15x15) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LXT LAB / CLB 수 5831 논리 요소 / 셀 수 74637 총 RAM 비트 3170304 I / O 수 268 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
