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EP3SE50F780C2

EP3SE50F780C2

참조 용

부품 번호 EP3SE50F780C2
PNEDA 부품 번호 EP3SE50F780C2
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,082
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SE50F780C2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SE50F780C2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SE50F780C2, EP3SE50F780C2 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SE50F780C2 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III E
LAB / CLB 수1900
논리 요소 / 셀 수47500
총 RAM 비트5760000
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

151

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

49152

I / O 수

186

게이트 수

257000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

16896

논리 요소 / 셀 수

152064

총 RAM 비트

5308416

I / O 수

960

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1513-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1513-FCBGA (40x40)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 FX

LAB / CLB 수

6320

논리 요소 / 셀 수

56880

총 RAM 비트

4276224

I / O 수

576

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

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