EP3SE50F780I4
참조 용
| 부품 번호 | EP3SE50F780I4 | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP3SE50F780I4 | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 2,449 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP3SE50F780I4 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SE50F780I4 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SE50F780I4 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III E |
| LAB / CLB 수 | 1900 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 47500 |
| 총 RAM 비트 | 5760000 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX 8000 LAB / CLB 수 26 논리 요소 / 셀 수 208 총 RAM 비트 - I / O 수 78 게이트 수 2500 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 276480 I / O 수 223 게이트 수 1500000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO PLUS LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 792 총 RAM 비트 - I / O 수 101 게이트 수 30000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 128-TQFP 공급자 장치 패키지 128-VTQFP (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II LAB / CLB 수 5760 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 2211840 I / O 수 824 게이트 수 4000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35) |
