EP3SL110F780C2
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL110F780C2 |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL110F780C2 |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,246 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL110F780C2 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL110F780C2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL110F780C2 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 4300 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 107500 |
| 총 RAM 비트 | 4992000 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KS® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 40960 I / O 수 147 게이트 수 199000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 11500 논리 요소 / 셀 수 92000 총 RAM 비트 4526080 I / O 수 295 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 260 총 RAM 비트 - I / O 수 34 게이트 수 10000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (6x6) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1296 논리 요소 / 셀 수 3078 총 RAM 비트 41472 I / O 수 193 게이트 수 36000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 18432 I / O 수 71 게이트 수 60000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
