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EP3SL110F780C3

EP3SL110F780C3

참조 용

부품 번호 EP3SL110F780C3
PNEDA 부품 번호 EP3SL110F780C3
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL110F780C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL110F780C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL110F780C3, EP3SL110F780C3 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SL110F780C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수4300
논리 요소 / 셀 수107500
총 RAM 비트4992000
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

4388

논리 요소 / 셀 수

70208

총 RAM 비트

3068928

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

11000

논리 요소 / 셀 수

44000

총 RAM 비트

1990656

I / O 수

245

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

554-FBGA

공급자 장치 패키지

554-CABGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

468

논리 요소 / 셀 수

3744

총 RAM 비트

18432

I / O 수

189

게이트 수

118000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

ICE65L01F-TQN84C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE65™ L

LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

67

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

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