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EP3SL150F780I4N

EP3SL150F780I4N

참조 용

부품 번호 EP3SL150F780I4N
PNEDA 부품 번호 EP3SL150F780I4N
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 24 - 4월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL150F780I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL150F780I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL150F780I4N, EP3SL150F780I4N 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SL150F780I4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수5700
논리 요소 / 셀 수142500
총 RAM 비트6543360
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

65340

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

82329600

I / O 수

668

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1600

총 RAM 비트

-

I / O 수

108

게이트 수

9000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-BQFP (27.44x27.44)

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

32800

총 RAM 비트

434176

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

14151

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

17358848

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

113

게이트 수

13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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