EP3SL200F1152I3
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL200F1152I3 | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL200F1152I3 | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 85 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP3SL200F1152I3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL200F1152I3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL200F1152I3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 8000 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 200000 |
| 총 RAM 비트 | 10901504 |
| I / O 수 | 744 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1936 논리 요소 / 셀 수 4598 총 RAM 비트 61952 I / O 수 352 게이트 수 52000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 235 게이트 수 600000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 2 LAB / CLB 수 684 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 72 게이트 수 4000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 84-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 84-PLCC (29.31x29.31) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 285 논리 요소 / 셀 수 2280 총 RAM 비트 28262 I / O 수 101 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 132-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 132-CSPBGA (8x8) |
