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EP3SL200F1517C4LN

EP3SL200F1517C4LN

참조 용

부품 번호 EP3SL200F1517C4LN
PNEDA 부품 번호 EP3SL200F1517C4LN
설명 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,560
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 28 - 5월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL200F1517C4LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL200F1517C4LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL200F1517C4LN, EP3SL200F1517C4LN 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SL200F1517C4LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수8000
논리 요소 / 셀 수200000
총 RAM 비트10901504
I / O 수976
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB 수

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I / O 수

176

게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

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-

I / O 수

113

게이트 수

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전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

215360

총 RAM 비트

13455360

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

252

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

16896

논리 요소 / 셀 수

152064

총 RAM 비트

5308416

I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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