EP3SL50F780C4L
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL50F780C4L |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL50F780C4L |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,544 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL50F780C4L 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL50F780C4L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL50F780C4L 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 1900 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 47500 |
| 총 RAM 비트 | 2184192 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 640 논리 요소 / 셀 수 6400 총 RAM 비트 81920 I / O 수 175 게이트 수 404000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BQFP 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 15000 총 RAM 비트 331776 I / O 수 268 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 388-BBGA 공급자 장치 패키지 388-FPBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 4250 논리 요소 / 셀 수 34000 총 RAM 비트 2151424 I / O 수 410 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 ACEX-1K® LAB / CLB 수 624 논리 요소 / 셀 수 4992 총 RAM 비트 49152 I / O 수 186 게이트 수 257000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 10200 논리 요소 / 셀 수 255000 총 RAM 비트 16672768 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-HBGA (33x33) |
