EP3SL70F484C3N
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL70F484C3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL70F484C3N |
| 설명 | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,408 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL70F484C3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL70F484C3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL70F484C3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 2700 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 67500 |
| 총 RAM 비트 | 2699264 |
| I / O 수 | 296 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 175 게이트 수 24000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3A LAB / CLB 수 448 논리 요소 / 셀 수 4032 총 RAM 비트 294912 I / O 수 68 게이트 수 200000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 135840 논리 요소 / 셀 수 360000 총 RAM 비트 23946240 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-HBGA (33x33) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-4 LX LAB / CLB 수 4608 논리 요소 / 셀 수 41472 총 RAM 비트 1769472 I / O 수 448 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 668-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 668-FCBGA (27x27) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 11500 논리 요소 / 셀 수 92000 총 RAM 비트 4526080 I / O 수 380 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
