EP3SL70F484C4LN
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL70F484C4LN |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL70F484C4LN |
| 설명 | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,158 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL70F484C4LN 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL70F484C4LN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL70F484C4LN 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 2700 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 67500 |
| 총 RAM 비트 | 2699264 |
| I / O 수 | 296 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 1536 논리 요소 / 셀 수 6912 총 RAM 비트 131072 I / O 수 158 게이트 수 411955 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 225400 논리 요소 / 셀 수 597000 총 RAM 비트 61688832 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 2125 논리 요소 / 셀 수 17000 총 RAM 비트 282624 I / O 수 358 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 3840 논리 요소 / 셀 수 38400 총 RAM 비트 327680 I / O 수 488 게이트 수 1772000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 652-BGA 공급자 장치 패키지 652-BGA (45x45) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 8375 논리 요소 / 셀 수 67000 총 RAM 비트 4642816 I / O 수 436 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA 공급자 장치 패키지 1152-FPBGA (35x35) |
