EP4CE22E22C8L
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE22E22C8L |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE22E22C8L |
| 설명 | IC FPGA 79 I/O 144EQFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,032 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 13 - 2월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE22E22C8L 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE22E22C8L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE22E22C8L 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 1395 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 22320 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 79 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.97V ~ 1.03V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 144-EQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 6100 총 RAM 비트 94208 I / O 수 147 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 EX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 256 총 RAM 비트 - I / O 수 46 게이트 수 6000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® GX LAB / CLB 수 4125 논리 요소 / 셀 수 41250 총 RAM 비트 3423744 I / O 수 624 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1020-FBGA (33x33) |
