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EP4CE30F23C9L

EP4CE30F23C9L

참조 용

부품 번호 EP4CE30F23C9L
PNEDA 부품 번호 EP4CE30F23C9L
설명 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE30F23C9L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE30F23C9L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE30F23C9L, EP4CE30F23C9L 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE30F23C9L 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수1803
논리 요소 / 셀 수28848
총 RAM 비트608256
I / O 수328
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

68857856

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

549888

총 RAM 비트

23298048

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1759-FCBGA (42.5x42.5)

EP4CE6E22C8L

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

392

논리 요소 / 셀 수

6272

총 RAM 비트

276480

I / O 수

91

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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