EP4CE30F23C9LN
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE30F23C9LN |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE30F23C9LN |
| 설명 | IC FPGA 328 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,640 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 8 - 10월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE30F23C9LN 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE30F23C9LN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE30F23C9LN 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 1803 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 28848 |
| 총 RAM 비트 | 608256 |
| I / O 수 | 328 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.97V ~ 1.03V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 2432 논리 요소 / 셀 수 24320 총 RAM 비트 311296 I / O 수 488 게이트 수 1537000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 652-BGA 공급자 장치 패키지 652-BGA (45x45) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 180 게이트 수 24000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA LAB / CLB 수 240 논리 요소 / 셀 수 2160 총 RAM 비트 73728 I / O 수 66 게이트 수 100000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-6 LXT LAB / CLB 수 15600 논리 요소 / 셀 수 199680 총 RAM 비트 12681216 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1156-FCBGA (35x35) |
