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EP4CE30F29C6

EP4CE30F29C6

참조 용

부품 번호 EP4CE30F29C6
PNEDA 부품 번호 EP4CE30F29C6
설명 IC FPGA 532 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE30F29C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE30F29C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE30F29C6, EP4CE30F29C6 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE30F29C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수1803
논리 요소 / 셀 수28848
총 RAM 비트608256
I / O 수532
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

6656

총 RAM 비트

65536

I / O 수

274

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

AX125-FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

138

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

3125

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

1677312

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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