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EP4CE55F23I8LN

EP4CE55F23I8LN

참조 용

부품 번호 EP4CE55F23I8LN
PNEDA 부품 번호 EP4CE55F23I8LN
설명 IC FPGA 324 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,022
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 21 - 2월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE55F23I8LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE55F23I8LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE55F23I8LN, EP4CE55F23I8LN 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE55F23I8LN 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수3491
논리 요소 / 셀 수55856
총 RAM 비트2396160
I / O 수324
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

7612

논리 요소 / 셀 수

181165

총 RAM 비트

10177536

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3600

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

EP2A40B724C9

Intel

제조업체

Intel

시리즈

APEX II

LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

655360

I / O 수

540

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

724-BBGA, FCBGA

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