EP4CE6E22C8N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE6E22C8N |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE6E22C8N |
| 설명 | IC FPGA 91 I/O 144EQFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 17,856 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE6E22C8N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE6E22C8N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE6E22C8N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 392 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 6272 |
| 총 RAM 비트 | 276480 |
| I / O 수 | 91 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 144-EQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 250540 논리 요소 / 셀 수 660000 총 RAM 비트 49610752 I / O 수 492 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 146124 총 RAM 비트 5120000 I / O 수 248 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BFBGA 공급자 장치 패키지 484-BGA |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale™ LAB / CLB 수 89520 논리 요소 / 셀 수 1566600 총 RAM 비트 90726400 I / O 수 338 게이트 수 - 전압-공급 0.922V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 67200 논리 요소 / 셀 수 1176000 총 RAM 비트 60518400 I / O 수 702 게이트 수 - 전압-공급 0.922V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
