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EP4CE75F23C6

EP4CE75F23C6

참조 용

부품 번호 EP4CE75F23C6
PNEDA 부품 번호 EP4CE75F23C6
설명 IC FPGA 292 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE75F23C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE75F23C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE75F23C6, EP4CE75F23C6 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N 데이터 시트 표지
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EP4CE75F23C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수4713
논리 요소 / 셀 수75408
총 RAM 비트2810880
I / O 수292
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

8192

I / O 수

130

게이트 수

30000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

442368

I / O 수

92

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-LCSBGA (12x12)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III E

LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

5760000

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFECP6E-4TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6100

총 RAM 비트

94208

I / O 수

97

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

EP3C16F484C6

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

346

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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