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EP4CGX15BN11C7N

EP4CGX15BN11C7N

참조 용

부품 번호 EP4CGX15BN11C7N
PNEDA 부품 번호 EP4CGX15BN11C7N
설명 IC FPGA 72 I/O 148QFN
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,388
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 26 - 3월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CGX15BN11C7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CGX15BN11C7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CGX15BN11C7N, EP4CGX15BN11C7N 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N 데이터 시트 표지
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EP4CGX15BN11C7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV GX
LAB / CLB 수900
논리 요소 / 셀 수14400
총 RAM 비트552960
I / O 수72
게이트 수-
전압-공급1.16V ~ 1.24V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
공급자 장치 패키지148-QFN (11x11)

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0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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-

I / O 수

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게이트 수

1200

전압-공급

2.7V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

M2GL060T-1FCS325I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

제조업체

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

144

게이트 수

526000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BQFP

공급자 장치 패키지

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