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EP4CGX30BF14C6N

EP4CGX30BF14C6N

참조 용

부품 번호 EP4CGX30BF14C6N
PNEDA 부품 번호 EP4CGX30BF14C6N
설명 IC FPGA 72 I/O 169FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,282
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CGX30BF14C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CGX30BF14C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CGX30BF14C6N, EP4CGX30BF14C6N 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N 데이터 시트 표지
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EP4CGX30BF14C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV GX
LAB / CLB 수1840
논리 요소 / 셀 수29440
총 RAM 비트1105920
I / O 수72
게이트 수-
전압-공급1.16V ~ 1.24V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스169-LBGA
공급자 장치 패키지169-FBGA (14x14)

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게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1926-FCBGA (45x45)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

17110

논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

M1AFS1500-2FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

223

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A3PE1500-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

280

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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