EP4CGX50CF23C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CGX50CF23C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP4CGX50CF23C6N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 290 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 57 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP4CGX50CF23C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CGX50CF23C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CGX50CF23C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV GX |
| LAB / CLB 수 | 3118 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 49888 |
| 총 RAM 비트 | 2562048 |
| I / O 수 | 290 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.16V ~ 1.24V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 359200 논리 요소 / 셀 수 952000 총 RAM 비트 65561600 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-HBGA (45x45) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP3 LAB / CLB 수 4125 논리 요소 / 셀 수 33000 총 RAM 비트 1358848 I / O 수 295 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 56340 총 RAM 비트 1869824 I / O 수 377 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 150 게이트 수 36000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-TQFP (24x24) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 6036 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 171 게이트 수 108000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
