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EP4CGX75CF23I7N

EP4CGX75CF23I7N

참조 용

부품 번호 EP4CGX75CF23I7N
PNEDA 부품 번호 EP4CGX75CF23I7N
설명 IC FPGA 290 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CGX75CF23I7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CGX75CF23I7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CGX75CF23I7N, EP4CGX75CF23I7N 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N 데이터 시트 표지
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EP4CGX75CF23I7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV GX
LAB / CLB 수4620
논리 요소 / 셀 수73920
총 RAM 비트4257792
I / O 수290
게이트 수-
전압-공급1.16V ~ 1.24V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

20880

총 RAM 비트

1622016

I / O 수

404

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

440

논리 요소 / 셀 수

3520

총 RAM 비트

81920

I / O 수

48

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

63-WLCSP

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

246

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

21000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

402

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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