EP4CGX75DF27C7N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CGX75DF27C7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP4CGX75DF27C7N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 310 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 4,736 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP4CGX75DF27C7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CGX75DF27C7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CGX75DF27C7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV GX |
| LAB / CLB 수 | 4620 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 73920 |
| 총 RAM 비트 | 4257792 |
| I / O 수 | 310 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.16V ~ 1.24V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 672-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 672-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 CrossLink™ LAB / CLB 수 1484 논리 요소 / 셀 수 5936 총 RAM 비트 184320 I / O 수 29 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 64-VFBGA 공급자 장치 패키지 64-ucfBGA (3.5x3.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 57 게이트 수 3000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 68-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 68-PLCC (24.23x24.23) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 14151 논리 요소 / 셀 수 300000 총 RAM 비트 17358848 I / O 수 544 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-II LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 972 총 RAM 비트 24576 I / O 수 92 게이트 수 30000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 144-LCSBGA (12x12) |
