EP4SE230F29C3N
참조 용
| 부품 번호 | EP4SE230F29C3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP4SE230F29C3N |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,506 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4SE230F29C3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4SE230F29C3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4SE230F29C3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | STRATIX® IV E |
| LAB / CLB 수 | 9120 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 228000 |
| 총 RAM 비트 | 17544192 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V GX LAB / CLB 수 11900 논리 요소 / 셀 수 31500 총 RAM 비트 1381376 I / O 수 208 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA 공급자 장치 패키지 484-UBGA (19x19) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 19700 총 RAM 비트 434176 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 97 게이트 수 1000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-FPBGA (13x13) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 40960 I / O 수 220 게이트 수 199000 전압-공급 2.3V ~ 2.7V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
