EP4SE360H29C2
참조 용
| 부품 번호 | EP4SE360H29C2 |
| PNEDA 부품 번호 | EP4SE360H29C2 |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,544 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4SE360H29C2 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4SE360H29C2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4SE360H29C2 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | STRATIX® IV E |
| LAB / CLB 수 | 14144 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 353600 |
| 총 RAM 비트 | 23105536 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-HBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KE® LAB / CLB 수 3840 논리 요소 / 셀 수 38400 총 RAM 비트 327680 I / O 수 - 게이트 수 1772000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 135840 논리 요소 / 셀 수 360000 총 RAM 비트 23946240 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1296 논리 요소 / 셀 수 3078 총 RAM 비트 41472 I / O 수 288 게이트 수 36000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 432-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 432-MBGA (40x40) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-7 XT LAB / CLB 수 25500 논리 요소 / 셀 수 326400 총 RAM 비트 27648000 I / O 수 650 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
