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EP4SE360H29C3N

EP4SE360H29C3N

참조 용

부품 번호 EP4SE360H29C3N
PNEDA 부품 번호 EP4SE360H29C3N
설명 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE360H29C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE360H29C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE360H29C3N, EP4SE360H29C3N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE360H29C3N 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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40000

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I / O 수

562

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

192

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

73728

I / O 수

124

게이트 수

50000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3E

LAB / CLB 수

2168

논리 요소 / 셀 수

19512

총 RAM 비트

516096

I / O 수

190

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

20340

논리 요소 / 셀 수

355950

총 RAM 비트

31641600

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT40K/KLV

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2304

총 RAM 비트

18432

I / O 수

193

게이트 수

50000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

240-BFQFP

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240-PQFP (32x32)

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