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EP4SE360H29I4

EP4SE360H29I4

참조 용

부품 번호 EP4SE360H29I4
PNEDA 부품 번호 EP4SE360H29I4
설명 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE360H29I4 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE360H29I4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE360H29I4, EP4SE360H29I4 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE360H29I4 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

3000

총 RAM 비트

55296

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

9120

논리 요소 / 셀 수

228000

총 RAM 비트

17544192

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LFE3-17EA-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

716800

I / O 수

133

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

EP2C50F484C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

3158

논리 요소 / 셀 수

50528

총 RAM 비트

594432

I / O 수

294

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

82920

논리 요소 / 셀 수

1451100

총 RAM 비트

77721600

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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