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EP4SE530H40C2N

EP4SE530H40C2N

참조 용

부품 번호 EP4SE530H40C2N
PNEDA 부품 번호 EP4SE530H40C2N
설명 IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE530H40C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE530H40C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE530H40C2N, EP4SE530H40C2N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE530H40C2N 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수21248
논리 요소 / 셀 수531200
총 RAM 비트28033024
I / O 수976
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-HBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LFSCM3GA40EP1-6FF1152I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

4075520

I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

193

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

864

논리 요소 / 셀 수

3888

총 RAM 비트

49152

I / O 수

176

게이트 수

164674

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

EP2C20F256C7

Intel

제조업체

Intel

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Cyclone® II

LAB / CLB 수

1172

논리 요소 / 셀 수

18752

총 RAM 비트

239616

I / O 수

152

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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256-FBGA (17x17)

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