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EP4SE530H40C3ES

EP4SE530H40C3ES

참조 용

부품 번호 EP4SE530H40C3ES
PNEDA 부품 번호 EP4SE530H40C3ES
설명 IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,978
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE530H40C3ES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE530H40C3ES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE530H40C3ES, EP4SE530H40C3ES 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE530H40C3ES 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수21248
논리 요소 / 셀 수531200
총 RAM 비트28033024
I / O 수976
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-HBGA (42.5x42.5)

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총 RAM 비트

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I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

4704

논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

1146880

I / O 수

404

게이트 수

254016

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

118143

총 RAM 비트

8315904

I / O 수

452

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

134280

논리 요소 / 셀 수

2349900

총 RAM 비트

150937600

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2577-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2577-FCBGA (52.5x52.5)

A1280A-CQ172C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 2

LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

172-CQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

172-CQFP (63.37x63.37)

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