EP4SGX110HF35C3
참조 용
| 부품 번호 | EP4SGX110HF35C3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP4SGX110HF35C3 |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,502 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4SGX110HF35C3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4SGX110HF35C3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4SGX110HF35C3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® IV GX |
| LAB / CLB 수 | 4224 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 105600 |
| 총 RAM 비트 | 9793536 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® II LAB / CLB 수 4548 논리 요소 / 셀 수 90960 총 RAM 비트 4520488 I / O 수 758 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1020-BBGA 공급자 장치 패키지 1020-FBGA (33x33) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 2320 논리 요소 / 셀 수 20880 총 RAM 비트 1622016 I / O 수 564 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-CFCBGA (35x35) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO2 LAB / CLB 수 264 논리 요소 / 셀 수 2112 총 RAM 비트 75776 I / O 수 79 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 20480 I / O 수 189 게이트 수 116000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-RQFP (32x32) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 1900 논리 요소 / 셀 수 47500 총 RAM 비트 5760000 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
